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对超声波探伤所用探头的晶片材料有哪些要求?

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多多猪 二阶会员 用户来自于: 上海市
2021-12-06 11:49

对晶片材料一般有以下要求:

(1)材料厚度机电耦合系数K 要大,径向机电耦合系数ec0111be859fb4e42a9dd89d8ebe4fb6.png 要小,即8f909365dd890bb89c5d61e892fb62f5.png值要大,从而获得较高的转换频率,有利于提高探测灵敏度和信噪比。

(2)材料机械品质因数宜小一些,使晶片在激励后能很快回到静止状态,使声脉冲持续时间尽可能短,有利于提高纵向分辨力,减小盲区。

(3)晶片激励后所产生的声脉冲应具有良好的波形,其频谱包络线应接近于高斯曲线,有利于改善近场区的声压分布。

(4)晶片材料与被检材料声阻抗应尽量接近,在水浸探伤时,晶片材料与水的声阻抗应尽量接近,以利于阻抗匹配。

(5)对一发一收的探头,应选择压电发射系数91aae4e36e2abf179a2006c5a03a788c.png大的材料做发射晶片,选择压电接收系数25ea46f6b753e928d4fec2c40d9104fb.png大的材料做接收晶片。

(6)高温探伤应选择居里点高的材料做晶片。

(7)制造大尺寸探头应选择介电常数b32e01a30d6b252cf7d4dbae8e12be79.png小的材料做晶片。


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发布时间
2021-12-06 11:47
更新时间
2021-12-06 11:49
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